目前市場上電子灌封膠 主要有三種，環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠。那么，它們之間有什么區(qū)別？使用時該如何選擇呢？下面聚力小編為大家介紹三種灌封膠的優(yōu)缺點。

1.環(huán)氧樹脂灌封膠

優(yōu)點：粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；硬度高，對材質的粘接力較好以及良好的絕緣性；固化物耐酸堿性能好；防潮防水防油防塵性能佳；一般耐溫150 ℃左右，也有達到250 ℃。

缺點：抗冷熱變化能力較弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，防潮能力差；硬度較高且較脆，機械應力易拉傷電子元器件；硬度高無法打開，因此產品不可返工；一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。

應用范圍：凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用。

2.聚氨酯灌封膠

優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間；具備較好的防水防潮、絕緣性。

缺點：耐高溫能力差且容易起泡，需采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

應用范圍：一般應用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。

3.有機硅灌封膠

優(yōu)點：固化后材質較軟，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果；具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作；優(yōu)異的耐候性，在室外長達 20 年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變；具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；具有很好的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

缺點：粘接性能稍差。

應用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及敏感電子器件。

在眾多電子灌封膠 中，每一種都有自己的優(yōu)點與缺點，在選擇一款電子灌封膠時，應根據產品工況及工藝需求去采購合適的膠水。聚力在電子膠粘劑領域深耕 20余年，擁有經驗豐富的技術服務團隊，可根據客戶應用要求，免費提供樣品和用膠解決方案，技術支持請聯(lián)系： 400-056-8098  0769-23198592 。